摘要: 随着芯片的集成度越来越高，散热问题已成为制约其发展的主要瓶颈之一。液态金属芯片散热技术的引入为此打开了新的局面。相比于传统以水为冷却介质的液冷技术，液态金属冷却具有更优异的散热性能。此外，由于其导电性，液态金属还可以采用完全无运动部件的电磁泵进行驱动。而利用电容对电磁泵进行供电，可以非常便捷的实现大电流，从而显著提升电磁泵的驱动能力，并有望实现液态金属的射流。那么，电磁泵是如何驱动液态金属的？液态金属散热技术的优势何在？本文将通过介绍芯片散热的发展历史、液态金属的优异性能，使人们更好地认识液态金属，以及它在散热领域的应用。