摘要: 作为支撑智能手机芯片和新能源汽车电路的关键材料，C70250铜合金的强度与导电性平衡难题长期制约电子器件的小型化发展。本研究通过调控一次冷轧变形（加工率0~80%）、高温固溶退火（800 ℃）和梯度时效退火（400~500 ℃）工艺，揭示了材料性能演变的微观机制：冷轧锻造"钢筋铁骨"：晶粒纤维化使抗拉强度提升46%（464→677 MPa），但高密度位错等导致导电率降低8%；高温固溶"固本增效"：固溶处理为时效退火过程中析出相的均匀分布提供基础；时效退火"精准调校"：480 ℃处理时，弥散析出的纳米级Ni₂Si相使材料兼具高强度（695 MPa）与优良导电性（2.44×10⁷ S/m），综合性能超越国标要求。