摘要: 低温银浆是制造异质结（HJT）太阳能电池、柔性电子设备及微电子封装等产品的关键材料，而其中的“灵魂成分”——高活性银粉，决定了银浆在低温条件下的导电与烧结性能。本文系统梳理了通过液相还原法制备多种形态银粉的最新进展，包括纳米球形、片状、树枝状、线状以及杨梅状、花状等特殊结构银粉。这些不同形态的银粉各具优势：纳米球形银粉活性高，可在200 ℃以下快速形成导电通路；片状银粉通过面接触有效降低电阻；树枝状和线状银粉则能以少量构建高效三维导电网络；特殊形貌银粉在保持良好印刷性能的同时，还具备优异的低温烧结特性。尽管目前研究已取得显著成果，但在规模化生产中仍面临均匀性控制难、能耗高、柔性适配性不足等问题。未来，通过优化合成工艺、开发低成本替代材料并推动绿色制备技术，低温银浆的性能与应用范围有望进一步拓展。