摘要: 为满足TOPCon电池激光辅助烧结技术对银浆料的低温、快速烧结需求，本研究开发了一种具有高烧结活性的特种银粉。通过调控化学还原法的工艺参数，系统研究了还原方法、分散剂种类与浓度以及反应温度梯度对银粉形貌、孔径结构及比表面积的影响。研究结果表明，采用缓慢还原法，以质量分数为2%的聚乙烯吡咯烷酮为分散剂，在30/60 ℃的双温区反应条件下，可成功制备出表面粗糙、内部呈多孔海绵状结构的高活性多孔银粉。该银粉的BET比表面积达到1.0 m²/g。激光烧结测试表明，由此银粉制备的烧结膜的方块电阻比商用球形银粉烧结膜低约40%，证实了其优异的高烧结活性。本研究为高性能TOPCon电池专用银粉的制备提供了重要的理论和实验依据。