当铜合金遇上硅:硬度与导电性的新平衡

Copper Alloy Meets Silicon: A New Balance of Hardness and Conductivity

  • 摘要: 使铜合金材料同时具有高的强度(抗拉强度≥700 MPa)与高的导电性(电导率≥40.6 MS/m)是各铜加工厂努力追逐的目标之一。Cu–Cr–Zr系合金可通过调整Cr、Zr的成分比例和添加微量合金元素以获得不同的特性,具有巨大的改进潜力。在Cu–0.5Cr–0.15Zr合金中加入质量分数为0.0639%的Si形成四元合金,能够较好地改善材料的综合性能。对该四元合金采取分步时效工艺“熔铸(40 mm)→热轧(5 mm)→冷轧(1.0 mm)→预时效(650 ℃,40 s)→时效(400 ℃,4 h)→精轧(0.4 mm)”进行处理,精轧后合金材料的抗拉强度为675 MPa、硬度Hv为206.4、电导率为44.95 MS/m,向着“抗拉强度≥700 MPa、电导率≥40.6 MS/m”的理想目标又前进了一步。

     

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