摘要: <正> 最薄最轻的半导体 日本东芝公司开发出一种制造半导体的新技术,利用这种新技术制造的半导体厚度仅为0.13mm。约为原来的1/10,是世界上最薄最轻的半导体。如果把这种半导体叠放起来,可以制造占空间很小的大容量存储器,因此这种半导体将会被广泛应用、譬如使电子设备进一步小型化,或作为“电子货签’贴在物品上以便进行物流管理等。使用PTP（Paper·Thin·Pack-age）技术把半导体中枢部位的芯片压缩为50μm厚,这样在1mm厚的基底内最多能容纳8个芯片。如果把4个用PTP技术制造的256兆位的薄型存储器叠放在一起配置,那么在同一面积内能够制造出超高速的1G比特存储器。此外,电子商务等所需要的IC卡