摘要: <正>四、电解铜箔下游产品成长性分析(一)、电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂、增强材料是构成覆铜板的“三大重要材料”,而覆铜板又是通信、电子信息产业基础产品印刷电路板制造中的重要基板材料。因此电解铜箔的市场决定于下游产品覆铜板、印刷电路板的规模和成长,并最终依赖于终端电子产品和整个电子工业的发展。