摘要: 为了研究了哈氏合金G30板材的热处理工艺和第二相σ相的析出敏感性，采用光学显微镜、拉伸试验机等对经过不同热处理工艺后的G30板材的微观组织进行观察，并对板材的力学性能进行测试，分析了不同热处理温度的影响和不同服役温度下第二相σ相的析出规律。结果表明：G30板材经过1170 ℃保温30 min后水冷的热处理工艺，微观组织均匀单一、σ相大量溶解，表现出最优的综合性能，可以满足标准ASTM B582—07(2018)对G30哈氏合金的性能要求。此外，由于G30板材在高于800 ℃的环境中长时间保温会析出第二相σ相，实际服役温度一般应低于800 ℃。