摘要: 银钯合金在导电浆料中具有优异的性能，因此被广泛研究和使用。化学法制备银钯合金粉是目前最主流的制备方法，然而化学法制备银钯合金粉容易残留有机物、合金化程度不充分、表面能较高等问题。本实验通过将银钯合金粉在高温下煅烧来解决这些问题，实验以液相还原法制备的PdAg1090（银钯质量比为9∶1）合金粉为基础，在400~700 ℃的温度下煅烧，研究温度对合金粉结构与性能的影响，并对浆料和制得的多层陶瓷电容器（MLCC）陶瓷进行测试。研究表明，银钯合金粉在600 ℃时能够得到最佳性能，在浆料与陶瓷中应用也有较好的表现。说明该热处理方法有效地对前端制备的银钯合金粉进行改进。